机械之家讯：LED应用市场需求强劲增长的诱惑，使得中游封装厂产能扩充的步伐再次加快。据了解，今年上半年以来，大陆及台湾地区大多数主流LED封装厂都已展开或计划进行新一轮的扩产动作。
近期，隆达电子表示，为打通封装产能瓶颈，隆达规划将SMD封装产能从每月10亿颗，提升至14亿颗，据此推算，隆达封装扩产幅度高达40%，预计第3季度开始产能有望陆续释放，并逐渐贡献营收。而亿光电子此前也表示，公司计划2014年将EMC封装月产能将扩增至1亿颗，产能扩增60%。
而大陆方面，国星光电已于今年3月发布公告称，拟将募集资金投资项目之“新厂房及动力建设项目”的节余募集资金6000万元变更用途，扩充LED显示屏封装产能。兆驰股份前不久亦发布公告称，拟投入5亿元设立江西兆驰节能照明有限公司，以扩大LED背光、照明封装等产品产能。
木林森曾在年前也明确表示，2013年年底其LED封装器件单月产能达130亿颗，预估2014年同期月产能将增加至200亿颗。
此外，包括鸿利光电、斯迈得光电以及长方照明等规模大厂的多位高管的交流中也曾表示，今年亦有大幅扩产的相关计划。
事实上，今年LED封装行业再掀扩产潮的趋势，从中游封装厂家供应链重要一环的设备制造厂商那里就可得到证实。
“今年上半年，我们的分光编带设备出货量达800-900台，另有600多台设备订单已经排期到今年年底。”一直致力于LED封装后端设备制造的深圳市炫硕光电有限公司总经理赵玉涛表示，今年一、二季度基本上国内一线封装大厂均有下大批量的设备采购订单，大家都在积极扩产。
在安普光副总经理谭毅看来，LED封装厂做大了就一定要扩大产能，否则规模优势和价格优势就难以体现出来。
除积极扩产外，部分LED封装大厂今年上半年频频开启的另一番大动作则是加紧与上游芯片厂签订供需协议，确立攻守同盟。
今年3月份，三安光电与聚飞光电签订《战略合作协议》称，聚飞光电在2014年3月至2015年3月期间，将向三安光电采购约2亿元的LED芯片。
不到两个月后，新海宜控股子公司苏州新纳晶与长方照明签订了为期九个月，月合同金额为585万元的《2014年度战略采购合作协议》，总合同金额为5265万元。
紧接着，在5月20日，澳洋顺昌控股子公司淮安澳洋顺昌光电技术有限公司与木林森股份有限公司签署《战略合作协议书》，协议双方将在市场信息、产品研发、技术支持与产品供应等方面进行战略性合作，木林森将持续向淮安光电采购LED芯片，两年内合计金额不低于4亿元。
鸿利光电董秘邓寿铁在接受媒体采访时也表示，签订供需合作协议确实对双方都有帮助，鸿利光电未来不排除有这种计划的可能性。
值得关注的是，部分国内二线LED封装厂商亦在着手考虑加强与上游芯片厂商的合作计划。
“在与上游芯片厂建立战略供需合作方面，斯迈得光电近期也有相关计划。”张路华也坦言，与供应商建立绑定关系可以获取更可靠的芯片资源，供货相对稳定，并且可以进一步加强成本控制。
不难看出，LED封装厂选择在此时机加紧与上游芯片供应商积极建立战略合作，一方面是由于上半年以来LED高亮芯片需求紧张，双方确保稳定供货关系；而另一方面则是国内封装厂开始逐渐重视上下游供应链的整合。
尤其是当前单纯拼价格的时代已经远去，产品的品质与可靠性正逐渐成为市场关注的焦点，国内LED封装厂只有寻求更加长期稳定的芯片供应商，才能进一步加强成本控制和品质管控，不断提升自身产品未来在市场上的竞争力。
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